Theo một báo cáo mới từ DigiTimes, TSMC đã chuẩn bị cho việc sản xuất chipset 3nm có thể dành cho iPhone 2023, đây sẽ là một trong những thiết bị chính thống đầu tiên có bộ vi xử lý 3nm bên trong, đánh dấu một bước phát triển tự nhiên của quá trình chế tạo chipset.

Theo báo cáo, TSMC dự kiến sẽ giữ lại quy trình sản xuất 5nm đã được sử dụng trong chip A14 Bionic cung cấp sức mạnh cho các thiết bị iPhone 12 thế hệ hiện tại cho thế hệ iPhone năm nay. Cụ thể hơn, chip A15 dự kiến sẽ sử dụng tiêu chuẩn chế tạo 5nm+, giữ nguyên kích thước khuôn nhưng cải thiện về hiệu suất và sức mạnh tổng thể.

Tuy nhiên, lộ trình TSMC dường như tiết lộ rằng xưởng đúc đang tìm cách chuyển sang tiến trình chế tạo 4nm của họ, được cho là có tên nội bộ là “N4″. Quy trình này sẽ bắt đầu được sản xuất vào cuối năm 2021, điều này cho thấy rằng nó sẽ có sẵn để cung cấp cho những chiếc iPhone 2022 của Apple. Tuy nhiên, điều này được cho là tương đương với một bước nhảy giữa chu kỳ, trước khi TSMC cung cấp cho Apple chip 3nm trên thế hệ iPhone 2023.

Thêm nữa, TSMC cũng cảnh báo các đối tác của mình về việc tăng giá trong nguồn cung cấp linh kiện nhưng riêng Apple không chịu ảnh hưởng quá nhiều vì họ thường không có hợp đồng trong dài hạn nên có thể nhận được ưu tiên từ TSMC so với các khách hàng khác. Đảm bảo Apple sẽ không chỉ có nguồn cung dồi dào mà còn ra mắt kịp thời theo tiến độ sản xuất đã lên kế hoạch trước mắt.